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【新闻】布线间隔12m环氧柔性印刷线电路板问世淮安

发布时间:2020-10-18 15:18:55 阅读: 来源:相纸厂家

<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; </FONT><FONT face=Courier size=2>布线</FONT><FONT face=Courier size=2>间隔12μm柔性</FONT><FONT face=Courier size=2>环氧</FONT><FONT face=Courier size=2>印刷</FONT><FONT face=Courier size=2>线电路板生产技术日前问世,由日本东丽开发的这一技术在COF用薄膜线路板上,能够比现有量产级最高水平30μm间隔和试制水平20μm间隔,大幅提高封装密度,主要用于</FONT><FONT face=Courier size=2>液晶</FONT><FONT face=Courier size=2>驱动IC的封装和</FONT><FONT face=Courier size=2>手机</FONT><FONT face=Courier size=2>等小型终端的IC封装。&nbsp; </FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  据悉,使用此次开发的技术能够</FONT><FONT face=Courier size=2>制作</FONT><FONT face=Courier size=2>布线宽度为5μm、布线之间的间隔为7μm的布线图案。该公司2004年3月曾宣布,在COF用薄膜电路板上能够实现25μm的布线间隔,此次的技术表明进一步提高了布线密度。据专家介绍,为了提高易伸缩薄膜底板的图案加工精度,必须开发可控制底板伸缩的加工工艺。东丽日前利用普通方法取得了开发成功,与过去相比开发出了布线间隔为12μm的高密度IC封装用聚酰亚胺薄膜线路板生产技术。通过控制底板伸缩,对于IC的引脚和</FONT><FONT face=Courier size=2>焊接</FONT><FONT face=Courier size=2>凸起能够在很大的面积上制作准确的图案,另外通过提高封装密度还开发出了电路之间即便非常接近,也能确保高绝缘性的薄膜表面加工技术。&nbsp; </FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  制造方法采用的是利</FONT><FONT size=2>用电</FONT><FONT size=2>解</FONT><FONT size=2>电镀</FONT><FONT size=2>逐步制作图案的半添加法。在柔性线路板的生产中存在着这样一种现象:因反复进行加</FONT><FONT size=2>热处理</FONT><FONT size=2>和湿处理工序,而导致温度变化及吸水,致使聚酰亚胺薄膜底板发生膨胀和收缩后无法恢复原来的状态。作为此次的制造技术聚酰亚胺薄膜材料和过去一样,通过改进和调整光刻胶材料等关键技术的改善,在制造过程中控制了薄膜底板的伸缩。由于控制了底板的伸缩除局部图案的精度外,对于IC的绝大多数焊接凸起能够在数10mm的范围内准确地形成图案。这种位置精度达到了±0.001%,比过去提高了1位数,过去最高大概也就是±0.04%。另外还将膜厚的波动范围控制到了±10%以内。 <BR></FONT></FONT></P></FONT></SPAN>

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